智能机项目的研发，说实话比徐申学预料的要困难一些……虽然技术上的事他不太懂，但是偶尔去到智能机项目的办公室，看着一群高材生苦思冥想的样子，他就知道这玩意不容易搞。
要知道，智能机项目组里的技术骨干，项目组组长这些中高级别的技术人才，可都是顶着d级科研名额的。
他们此时发挥出来的实力，其实已经超过了他们原本该有的实力！
然而即便如此，这搞起来难度依旧非常高。
不仅仅难度大，而且工作量也非常大，给这些核心工程师打下手的普通工程师都大几十号人了。
核心工程师加上一堆打杂的，整个近百人的智能机团队天天加班，但是直到现在连个样机都还没有给他弄出来……
各种问题还非常多，比如拍照的算法搞不好，整体的硬件设计组合也很难，工程师们绞尽脑汁了也没能把机身做到十点五毫米以内，要么就是厚度达到了要求，但是散热又不行了……散热行了留给电池的空间又太小，导致电池容量太小续航太渣。
就跟跷跷板一样，压住这头，另一头就翘起来了。
然后还有一项目组之前有所忽视的问题，那就是金属机身。
一开始觉得搞金属机身成本低，制造还容易，不容易损坏等等……但是真做起来发现不是那么回事了。
因为普通工艺搞出来的金属机身，在追求极致薄度的情况下，会导致强度不足，至于什么手感，配色之类的也超级麻烦。
机身项目组拿着设计要求指标，咨询了一大堆相应的厂家，然后看着厂商那边报过来的复杂工艺流程，项目的工程师头都大了……
看看这流程：
ddg→c开粗→t处理→ph注塑→c精加工→抛光→喷砂（拉丝、喷涂）→一次阳极→c角高光→二次阳极→阳极后3d异形抛光→组装。
按照厂家给的这么一个流程去搞，也不是不能搞，而是要达到设计指标要求，那么成本会非常高。
但是如果控制成本，缩减工艺流程，降低技术指标的话，那么做出来的机身效果就很一般，强度不行，手感以及配色等等都不咋地，根本没办法用。
倒是系统方面的进度稍微正